3-dimensionale Oberflächenabbildung lässt sich mit taktilen Methoden wie der Profilometrie oder Rasterkraftmikoskopie (AFM), aber auch berührungslos mittels konfokaler Lasermikroskopie durchführen.
Das konfokale Lasermikroskop CLM (englisch: confocal laser microscope) erlaubt neben 2-dimensionalen auch 3-dimensionale optische Abbildungen von Oberflächen. Das Bild wird erzeugt, indem die sehr scharf definierte Fokusebene vertikal durch das Objekt gefahren wird. Die laterale Auflösung liegt dabei im Bereich von 1 μm, die Höhenauflösung erreicht dagegen wenige Nanometer. Das Verfahren liefert innerhalb von wenigen Minuten quantitative Informationen unter anderem über Oberflächentopographie, Rauigkeit, Stufenhöhen, Steigungswinkel oder Partikelgrößen.
Im Vergleich zu taktilen profilometrischen Verfahren ist die konfokale Lasermikroskopie deutlich schneller und es können auch weiche oder instabile Oberflächen, wie z. B. Polymere oder Pulver abgebildet werden. Bis zu einem gewissen Grad kann auch durch transparente Deckschichten hindurch gemessen und auf diese Weise die Schichtdicke bestimmt werden. Neben der reinen Abbildung gibt es eine Vielzahl von Softwaretools, um die maximale quantitativen Information aus den 2- oder 3-dimensionalen Bildern herauszuholen.
Partielle Delamination von Schichten auf einer Stahloberfläche lässt sich mittels konfokalem Lasermikroskop sicher detektieren und dokumentieren.
Die 3-dimensionale Darstellung nach dem Scratchtest erlaubt eine sichere Detektion von Abplatzungen und auch die Lokalisation in welche Tiefe, d.h. an welcher Grenzfläche, das Material versagt.
Die Minimierung der Kontaktfläche kann zu einer Reduktion des Reibungskoeffizientens führen. Mit dem konfokalen Mikroskop kann leicht kontrolliert werden, ob die 3-dimensionalen Mikrostrukturen der tribologischen Belastung standhalten.
Die 3D-Partikelaufnahme erlaubt auch die statistische Auswertung von Partikeldurchmessern, Partikelformen, Partikeldicke.
Das Beispiel der Vickers-Eindrücke zeigt, dass eine quantitative Bestimmung von Lochtiefen und Öffnungswinkeln möglich ist.
Auswertung von Linien- Querschnittsprofilen eines Punktgitters.