Stichwortverzeichnis A – Z

A  B  C  D  E  F  G  H  I  J  K  L  M  N  O  P  Q  R  S  T  U  V  W  X  Z

 

A

Abriebprüfung

Abwasseraufbereitung

Abwasserbehandlung

Additive Fertigung

ADPV (Atmosphärendruck-Plasmaverfahren)

Aerosol

Aerosolabscheidung

AFM (Rasterkraftmikroskopie)

AGB (Allgemeine Geschäftsbedingungen)

ALD (Atomlagenabscheidung)

Allianzen

All Solid State Batteries

Analyse Dünnfilm

Analyse Dünnschicht

Analyse galvanischer Schichten

Analyse keramischer Schichten

Analyse metallischer Schichten

Analyse optischer Multilayer- / Mehrfachschichten

Analyse ultradünner Schichten

Analyse von Antireflex-Schichten

Analyse von Batteriematerialien

Analyse von Borierschichten

Analyse von DLC-Schichten

Analyse von Hartsstoffschichten

Analyse von Lacken

Analyse von Low-E-Schichten

Analyse von Nitrierschichten

Analyse von Wasserstoffdiffusion

Analyse, elektro-chemische

Analyse, spektroskopische

Analyse, strukturelle

Analytik

Analytik und Qualitätssicherung

Anfahrtsbeschreibung

Angepasste Oberflächen

Anlagen- und Maschinenbau

Anlagenbau

Ansprechpartner

Antifouling

Antihaftschichten

Antireflexschichten

Anwendungszentrum für Plasma und Photonik

Atmosphärendruck-Plasmaverfahren (ADPV)

Atomlagenabscheidung ALD

Ausbildung

 

B

Batterie

Batteriematerialien Analyse

Batteriesysteme

Batteriezellfertigung

Bauteilbeschichtung, nachhaltige

Bauteile

Bauteilsensorik

Beschichtung

Beschichtungen, konforme optische

Beständigkeitsprüfung

Biobasierte Beschichtungen

Biofunktionale Oberflächen

Bondprozesse

Borierschichtenanalyse

Brennstoffzellsyteme

 

C

CALPHAD-Methode

CFK (Kohlenstofffaserverstärkter Kunststoff)

Charakterisierung

Charakterisierung, mechanische

Charakterisierung, optische

Chemical Vapour Deposition (CVD)

Chemische Analyse

Chemische Funktionalisierung

Chemische Gasphasenabscheidung

Chemische Industrie

Chemische Oberflächenbehandlung

Chemische Zusammensetzung

CleanTech

CLM (Konfokales Laser-Mikroskop)

Computational Fluid Dynamics

CVD (Chemical Vapour Deposition)

 

D

Datenerfassung

Dehnungsmessstreifen (DMS)

Desinfektion

DiaForce

Diamantähnliche Kohlenstoffschichten

Diamantbasierte Systeme

Diamantbeschichtung / Diamantschichten

Diamantelektrode

Diamantschichten

Diamanttechnologie

Diamantwerkzeuge

Diamond-like-Carbon (DLC)

Digital Services

Digitalwirtschaft

Disc-Jet

DLC (Diamond-like-Carbon)

DLC-Schichten Analyse

DMS (Dehnungsmessstreifen)

DOC – Dortmunder OberflächenCentrum

Drucksensor

DSMC – Direkt Simulation Monte Carlo

Dünnfilmanalyse

Dünnschichtanalyse

Dünnschichtsensorik

Duplexverfahren

 

 

E

EDX (Röntgenspektroskopie)

Elastizitätsmodul

Elektrische Funktionsschichten

Elektrochemie

Elektrochromie

Elektronenstrahl Mikroanalyse (EPMA, ESMA)

Elektronenstrahlmikrosonde (EPMA)

Elementverteilungsbilder

Ellipsometrie

Energie

Energiedispersive Röntgenspektroskopie (EDX)

Energiespeicher

Energiespeicher, nachhaltige

Entwicklung optischer Filter

EOSS®

EPMA (Elektronenstrahlmikrosonde)

ESCA

ESMA (Elektronenstrahl Mikroanalyse)

evTrailer

 

F

Fabriksysteme, nachhaltige

Fahrzeugbau

Fahrzeugtechnik

Fertigungstechnik für nachhaltige Energiespeicher

Festkörperbatterien

FDM-Druck, Fused Deposition Modeling

FIB (Focussed Ion Beam)

Flexible Produktionssyteme

Flüssigkeiten, ionische

Focussed Ion Beam (FIB)

Fraunhofer-Zentrum für Energiespeicher und Systeme ZESS

Fügeverfahren

Funktionalisierung

Funktionalisierung, chemische

FDM-Druck, Fused Desposition Modeling

 

G

Galvanik / Galvanotechnologie

Galvanotechnik

Gasfluss-Sputtern (GFS)

Gasphasenabscheidung (chemische)

Gasphasenabscheidung (physikalische)

Gasphasenabscheidung (plasmaaktivierte chemische)

GDOES (Glimmentladungsspektroskopie)

GFS (Gasfluss-Sputtern)

Gitterschnitt Test

Glimmentladungsspektroskopie (GDOES)

Grenzflächenchemie

 

H

Haftsysteme (Adaptive)

Halbwarmumformung

Härteprüfung

Hartstoffschichten

Hartstoffschichten Analyse

Heißdraht

Heißdraht-CVD-Verfahren

High Power Impulse Magnetron Sputtering (HIPIMS)

HIPIMS (High Power Impulse Magnetron Sputtering)

Hochlast Tribometer

Hochlasttest

Hochleistungsimpuls-Magnetronsputtern (HIPIMS)

Hochtemperatur-Tribometer

Hohlkathode

Hohlkathodenverfahren

HWCVD (Heißdraht-CVD-Verfahren)

Hygiene

 

I

Impact-Test

Impressum

Individualisierte Arzneimittel

Infektionsprävention

Intelligente Schraubverbindung

Interferenzschichtsysteme

Interieur

Ionische Flüssigkeiten

Isolationsschichten

 

J

Jahresbericht

Jobs

 

K

Kalottenschleifgerät

Kalottenschliffverfahren

Kalottenverschleißtest

Kalt-Plasmaspritzen

Karriere

Kraftsensor

Kinetische Plasmasimulation

Kohlenstofffaserverstärkter Kunststoff (CFK)

Konfokale Laserscanning Mikroskopie (CLM)

Konfokales Laser-Mikroskop (CLM)

Konforme optische Beschichtungen

Königzapfen, sensorisch

Kontakt

Kontaktwinkelmessung

Konzentrationstiefenprofile

Kristalline Materialien

Kristallstruktur Analyse

Kunststoffe, naturfaserverstärkte

Kunststoffmetallisierung

 

L

Lacke Analyse

Längenmessung, magnetische

LCA, Life Cycle Assessment

LCE, Life Cycle Engineering

LCM, Life Cycle Management

Life Cycle Assessment, LCA

Life Cycle Engineering, LCE

Life Cycle Management, LCM

Life Science und Umwelt

Low-E Schichten Analyse

Luftfahrt

Luftreinigung

Luftreinigung, photokatalytische

 

M

Magnetische Längenmessung

Magnetische Messung

Magnetische Positionsmessung

Magnetronsputtern

Magnetronsputtern, Hochleistungsimpuls

Magnetschichten

Martenshärte

Maschinenbau

Massivmaterial

Materialanalyse

Materialentwicklung für neuartige Batterien

Materialien, kristalline

Mechanische Charakterisierung

Mechanische Oberflächenbehandlung

Mediathek

Medizintechnik

Megatron®

Mehrfachschichtenanalyse

Messen und Veranstaltungen

Messtechnik, photokatalytische

Messung, optische

Messungen, magnetische

Metallisierung

Mikrobereichsanalyse

Mikrofluidik

Mikrohärte

Mikroindentierung

Mikroschleifstifte

Mikroskopie

Mikroskopie, 2- und 3-dimensionale optische

Mikroskopie, optische

Mikrostrukturierung

Mischreibungskontakt

MOCCA+®

Modellgestützte Prozessoptimierung

Modellierung

Modellierung, thermodynamische

Modifikation

Modulare Produktionssyteme

 

N

Nachgefragt

Nachhaltige Bauteilbeschichtung

Nachhaltige Werkzeugbeschichtung

Nachhaltige Energiespeicher

Nachhaltigkeit

Nanohärte

Nanoindentierung

Nasschemische Prozesse

Naturfaserverstärkte Kunststoffe

Neuartige Sensorsysteme

Newsletter

Niederdruckbereich

Niederdruck-Plasmaverfahren (NPV)

Nitrierschichten Analyse

NPV (Niederdruck-Plasmaverfahren)

 

O

Oberflächenenergie Messung

Oberflächen, angepasste

Oberflächenanalyse

Oberflächenbehandlung, chemische

Oberflächenbehandlung, mechanische

Oberflächenbehandlung, thermische

Oberflächenenergie

Oberflächenfunktionalisierung

Oberflächeninspektion

Oberflächenmodifikation

Oberflächenmodifizierung

Oberflächenreinigung

Oberflächenreinigung, umweltschonende

Oberflächenstrukturierung

Oberflächentechnik

Oberflächentopographie

Oberflächenveredelung

Oberflächenvermessung

Oberflächenvorbehandlung

Ombudsperson

Optik

Optische Beschichtungen

Optische Charakterisierung

Optische Funktionsschichten

Optische Glimmentladungsspektroskopie (GDOES)

Optische Messung

Optische Mikroskopie

Optische Systeme

Organigramm

 

P

PACVD (plasmaaktivierte chemische Gasphasenabscheidung)

Partikelbeschichtung

Partikelmodifizierung

PECVD (plasmaaktivierte chemische Gasphasenabscheidung)

Pharmatechnik

Pharmaverfahrenstechnik

Photo- und elektrochemische Umwelttechnologien

Photoelektronenspektroskopie XPS, ESCA

Photokatalyse

Photokatalytische Luftreinigung

Photokatalytische Messtechnik

Photokatalytische Selbstreinigung

Photometrie

Physical Vapour Deposition (PVD)

Physikalische Gasphasenabscheidung

PIC-MC – Particle-in-Cell Monte Carlo Simulation

Pin-on-Disk Test / Stift-Scheibe Test

Pixelfilter

Plasmadiffusion

Plasmamedizin

Plasma-Partikeltechnik

Plasmapolymerisation

Plasma-Printing

Plasmaquellen

Plasmasimulation, kinetische

Plasmatechnik

Positionsmessung, magnetische

Präzisionsoptik

Presseinformationen

Produktion optischer Filter

Produktionstechnik

Produktionsüberwachung

Profilometrie

Profilometrie, taktile

Prozessentwicklung für neuartige Batterien

Prozessketten

Prozessoptimierung, modellgestützte

Prüftechnik

PVD (Physical Vapour Deposition)

 

Q

Qualitätssicherung

Quantitative Tiefenprofilanalyse

 

R

Rasterelektronenmikroskopie (REM)

Rasterkraftmikroskopie (AFM)

Rastertunnel- und Rasterkraftmikroskop (STM, AFM)

Rauheitsmessung

Raumfahrt

Rautiefe

Reibungsmessung

Reibungsminderung

Reinigung

REM (Rasterelektronenmikroskopie)

Rockwelltest

Röntgenbeugung (XRD)

Röntgenphotoelektronenspektroskopie (XPS)

Röntgenreflektometrie (XRR)

Röntgenspektroskopie (EDX)

 

S

Salzsprühtest

Sandrieseltest

Schadensanalyse

Scheuertest

Schichtanalyse, galvanische

Schichtanalyse

Schichtanalytik

Schichtcharakterisierung

Schichtdicke

Schichtdickenbestimmung

Schichtdickenmessung

Schichthaftung

Schichthaftungsprüfung

Schichtsysteme, ultradünne

Schraubverbindung, intelligente

Scratchtest

Sekundärionen Massenspektroskopie (SIMS)

Sekundärionenmassenspektrometrie (SIMS)

Selbstreinigung

Selbstreinigung, photokatalytische

Sensorik

Sensorik und Aktorik

Sensorik, thermoresistive

Sensorischer Königszapfen

Sensorsysteme, neuartige

Sensortechnik

Sensortechnologie

Silberreinigung

SIMS (Sekundärionenmassenspektrometrie)

SICON

Simulation

SmartNFR

Spektrometer

Spritzguss

Spurenanalyse

Sputtern

Stift-Scheibe Test / Pin-on-Disk Test

Stirnabzugstest

STM (Rastertunnel- und Rasterkraftmikroskop)

Strömungssimulation

Strukturelle Analyse

Substrate

Systeme, diamantbasierte

Systeme, optische

 

T

Taber Abraser Test

Taktile Profilometrie

TCO (Transparente leitfähige Oxide)

Temperaturmessung

Temperatursensor

Thermische Oberflächenbehandlung

Thermodynamik

Thermodynamische Modellierung

Thermoresistive Sensorik

Transparente leitfähige Oxide / Transparente leitfähige Schichten (TCO)

Tribologie

Tribologische Systeme

 

U

Ultradünne Schichtsysteme

Umweltschonende Oberflächenreinigung

Umwelttechnik

Umwelttechnologien, photo- und elektrochemische

Universalhärte

Unterlegscheibensensorik

 

V

Verfahrens- und Fertigungstechnik für nachhaltige Energiespeicher

Verschleißmessung

Verschleißschutz

Vickershärte

Vorbehandlung

 

W

Wärmedämmschichten

Wasseraufbereitung

Wasserstoff Campus

Wasserstoffdiffusion Analyse

Wasserstofftechnologien

Wasserstoffzellensysteme

Wässrige Reinigung

WDX (Wellenlängendispersive Röntgenspektroskopie)

Wellenlängendispersive Röntgenspektroskopie (WDX)

Werkstoffanalyse

Werkzeugbeschichtung, nachhaltige

Werkzeuge

Wissenschaftliche Integrität

 

X

XPS (Röntgenphotoelektronenspektroskopie)

XRD (Röntgenbeugung)

XRR (Röntgenreflektrometrie)

 

Z

Zellkulturtechnik

Zentrum für Energiespeicher und Systeme ZESS

Zerstörungsfreie Prüfung

ZESS

Zusammensetzung, chemische

2- und 3-dimensionale optische Mikroskopie